隨著AI大數據、自動駕駛等新興技術的蓬勃發展。2.5D/3D、晶圓級、系統級等半導體先進封裝應用技術正迎來史無前例的發展機遇和逐漸形成規模巨大的超級產業群。

3月20-22日，聯得半導體強勢進駐“SEMICON China 2024 上海國際半導體展覽會”。憑借半導體封裝測試領域的雄厚實力，亮相的三款自主研發的高速共晶固晶機、軟焊料固晶機、半導體引線框架前/后貼膜機吸引了業界眾多參展人士的目光。

聯得半導體資深專家團隊用豐富的行業經驗和深厚的專業知識，從行業前沿熱點、解決方案的剖析到前沿產品的展示，從技術創新的突破到生產流程的助力，全方位、多角度地解析了行業發展的機遇與挑戰。先進的技術理念，高效、精準、穩定的產品品質，讓現場客戶和觀眾深表嘆服、贊不絕口。

作為我國半導體行業封裝測試領域解決方案的優秀企業，“聯得半導體”謀而后動、潛心研發，在視覺光學、人工智能、精密機械、軟體開發、電氣設計五大核心領域，致力為每一位尊貴的客戶提供高性能、高精度的可靠“芯”裝備。

展會期間，聯得半導體技術研發和營銷人員還與多家國際知名半導體企業就半導體行業未來的發展趨勢和市場機遇進行了多方交流和深入探討。

感謝各位來訪客戶及觀眾，聯得半導體將在明年“SEMICON China 2025”帶來更多高性能、高精度的可靠“芯”裝備，與眾多合作伙伴一起推動中國半導體產業的持續健康發展！朋友們，明年見！