在全球半導體產業加速崛起的浪潮中，備受業界矚目的“SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展”，即將于2025年9月10日至12日在深圳國際會展中心盛大啟幕。這場行業盛會將云集全球半導體領域的前沿技術與創新成果，為產業發展注入強勁動能。作為中國半導體研發制造領域的新銳力量，“聯得半導體”將攜軟焊料固晶機、高速共晶固晶機及引線框架貼膜一體機等多款核心設備重磅參展。

為在展會中完美展現公司的技術實力與產品魅力，聯得半導體的參展團隊正進行著緊鑼密鼓的籌備。研發團隊扎根研發實驗室，晝夜攻堅對參展設備展開最后的性能打磨與參數精調，他們深知每一處細節的優化都可能成為未來市場競爭中的關鍵籌碼。生產制造部門拼搏在生產車間內，同樣全力以赴、加班加點趕制設備，只為確保這些“明星產品”能如期亮相，并以最優狀態接受全球客戶的檢驗。

COF倒裝共晶機

COF倒裝共晶機是一款高精度倒裝芯片鍵合設備，專門針對顯示驅動芯片凸點與柔性基板引腳實現細間距高密度互聯的高速度高精度芯片鍵合設備，該設備采用芯片倒裝和共晶的熱壓焊接工藝，可實現細間距高密度芯片凸點與內引腳鍵合(Inner lead bonding, ILB)，芯片鍵合精度1.5μm，具備post bond后的精度以及缺陷檢測等功能。設備是全自主研發的國內首臺面向顯示驅動芯片的高精度倒裝芯片鍵合設備，該芯片鍵合設備廣泛應用于LCD/OLED顯示驅動芯片等半導體先進封裝領域，是該領域的關鍵封裝設備。

軟焊料固晶機

軟焊料固晶機是以軟焊料焊接工藝(soft solder)把半導體IC芯片高速度高精度的貼裝到相應的引線框架Pad位置上，專門為12寸晶圓、復合上料、Post bond檢測等功能需求自主研發。設備具有高精度高穩定性的特點，該芯片鍵合設備廣泛適用于TO-220、TO-247、TO-252、TO-263、光伏器件等半導體功率器件封測公司。

高速共晶固晶機

高速共晶固晶機是一款高速度芯片鍵合設備，該設備采用高溫共晶焊接方式把芯片精準裝在到相應的引線框架Pad位置上，沖切機采用PLC獨立控制，焊頭模組采用定制化高速度高精度直線電機驅動。設備具有高速度高穩定性的特點，該芯片鍵合設備廣泛適用于SOT/SOD等半導體分立器件芯片封裝的裝片工藝。

QFN引線框架貼膜一體機

引線框架貼膜機是一款專門用于QFN/DFN引線框架背面貼膜工藝的全自動化設備，該設備采用滾貼工藝，可兼容前貼膜(用于DB之前)和后貼膜工藝(用于WB之后)，全自動完成引線框架產品的自動上下料，雙貼膜平臺設計，精密完成QFN/DFN膠帶粘貼在引線框架背面，可以滿足堆疊式、彈匣式上下料的需求。設備具備高速度高精度高穩定性的特點，該設備廣泛應用半導體QFN/DFN封測生產線，完成引線框架貼膜工藝，避免塑封工藝過程中的溢料。

聯得半導體始終深耕半導體設備的研發與創新領域，其發展根基源自“聯得裝備”在高端智能新型顯示裝備領域二十七載的技術積淀，以及對市場需求的深刻洞察。依托這份深厚積累，聯得半導體的產品憑借穩定性能與技術優勢，已在行業內樹立起專業可靠的良好口碑。此次亮相展會的系列設備，不僅是公司現階段技術實力的標桿性呈現，更凝聚著對未來半導體封裝技術發展趨勢的前瞻性探索與實踐突破。

聯得半導體專注于半導體后道工序的封裝測試裝備，已經自主研發高精度倒裝芯片鍵合機、RFID芯片高速鍵合設備、高速共晶固晶機、軟焊料固晶機、MiniLED巨量轉移設備、引線框架貼膜設備、COF散熱貼設備等多款半導體裝備。目前已有主要客戶：通富微電、華天科技、安世半導體、AOS、新恒匯電子等國內外知名半導體封測公司。

展會大幕將啟，聯得半導體誠摯邀請業內專家、學者、企業代表及廣大半導體愛好者蒞臨展位，共話芯技術、共謀新發展。我們堅信，以展會為紐帶，聯得半導體與業界同仁的技術交流將愈發深入，合作空間將持續拓展。讓我們一同期待9月10日的到來，在這場行業盛會上共同感受半導體產業創新發展的澎湃脈動！聯得半導體，熱忱歡迎您的到來！