3月25日至27日，“SEMICON CHINA 2026”在上海新國際博覽中心如期舉行。作為全球極具影響力的半導體行業盛會，本屆展會匯聚了產業鏈上下游眾多企業，集中展示前沿技術、核心裝備及創新解決方案。聯得半導體攜“COF倒裝機”與“軟焊料固晶機”兩款自主研發設備重磅亮相，憑借精準的產品定位與扎實的技術性能，吸引了大量專業觀眾、行業客戶及合作伙伴駐足洽談。

開展以來，聯得半導體展位始終人氣旺盛。不少業內人士和觀眾紛紛駐足在樣機前仔細觀察結構布局、工藝流程與運行演示，現場技術人員全程陪同講解，細致介紹兩款設備的設計理念、技術亮點與實際應用場景。

本次展出的“COF倒裝機”，面向新型顯示驅動芯片封裝需求，專注細間距、高精度互聯工藝，在鍵合精度、穩定性與適配性上實現關鍵突破，可有效滿足顯示面板、驅動IC封測等場景的高效生產需求。

“軟焊料固晶機”則聚焦功率器件封裝領域，適配多種主流封裝形式，兼顧貼裝精度與生產效率，在光伏、汽車電子等領域具備廣闊應用空間。兩款裝備均立足國產化替代方向，在工藝成熟度、性價比與服務響應速度上形成綜合優勢。

互動交流環節，現場氣氛尤為熱烈。觀眾圍繞設備精度、工藝兼容性、產能效率、售后保障、定制化方案等問題踴躍提問。技術團隊結合實際案例與測試數據，逐一耐心解答，清晰回應行業關切，尤其針對國產設備與進口設備的對標、產線適配、長期可靠性等焦點問題，用數據與落地經驗增強客戶信心。

許多客戶在深入溝通后，對聯得半導體的技術實力與產品落地能力給予高度認可，紛紛表達進一步合作、測試驗證及產線導入的意向。部分行業同仁也就先進封裝趨勢、功率器件市場需求等話題展開深度交流，共同探討產業發展方向。

從技術研發到市場落地，從單機突破到方案整合，聯得半導體以聯得裝備在高端智能新型顯示裝備28年研發制造經驗為基石，全面整合優化資源、通過自主研發、深耕和布局視覺光學、人工智能、精密機械、軟件開發、電氣設計五大核心技術，尤其在半導體封測裝備領域，堅持以創新驅動產品升級。此次參展，既是公司技術成果的集中展示，也是與行業伙伴面對面交流、傾聽市場需求的重要契機。

展會仍在持續進行中，聯得半導體將繼續以專業、開放的姿態，迎接每一位到場嘉賓。未來，公司將持續深耕核心技術，不斷優化產品性能，為客戶提供更穩定、更高效、更具競爭力的封裝設備解決方案，助力國產半導體裝備穩步前行，與產業鏈伙伴共筑產業新未來。（聯得報記者現場報道）