- 名稱
中尺寸全自動PCB Bending機
- 應用
手機屏、iPad屏、車載屏、筆記本屏等的Bending領域
- 尺寸
最大尺寸：17吋（350×260mm）
最小尺寸：7吋（194×120mm）
- 效率
8.0s
- 設備精度
±0.10mm ，CPK≥1.33
- 設備尺寸
5850×3000×2300mm（僅供參考）
- 技術優勢
多段很窄的HAF和多區域很窄Tape的熱壓貼附，CCD視覺預檢后貼附，實現無氣泡無壓痕高精度貼附；
PCB Bending按預設軌跡五軸聯動彎折， 實現FPC無拉扯高精度Bending。
- 工藝流程
1、CG來料、掃碼、拍照、貼附；
2、HAF& Tape來料、檢測、撕膜、拍照、貼附；
3、撕HAF& Tape上膜、拍照、PCB Bending、熱壓、AOI、下料
中尺寸全自動PCB Bending機
中尺寸全自動PCB Bending機，用于手機屏、iPad屏、車載屏、筆記本屏等的Bending領域，流程包括來料、掃碼、拍照、貼附、檢測、撕膜、PCB Bending、熱壓、AOI、下料。
技術參數
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