- 產能
17K-18K
- 溫區
八溫區；獨立控制
- 精度
X-Y偏移＜±38μm
芯片旋轉角度＜±3°
- 晶圓系統
8吋，兼容6吋
- 旋轉角度
360° (MAX)
- 上下料
上料方式：卷料上料
下料方式：沖切彈匣下料
- 固晶壓力
30-500g
- 設備尺寸
760×610×1300mm
共晶固晶機
共晶固晶機，將不同的封裝材料與半導體芯片接觸加熱；形成共晶點并冷卻凝固而實現連接的封裝設備，適用于SOT，SOD等半導體分立器件的封裝，整機采用高規定制直線電機驅動；獨立控制的裁切方式，具有高速高精和高穩定性的特點。
細節圖
技術參數
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