- 產能
UPH單頭270K（@P0.9mm）
- 固晶精度
<3 degree
- 支持晶粒規格
≥P0.3 (單色排列)
UV膜適用110×110mm方膜
- 基板尺寸
400×300mm以內
- 上下料
UV膜&玻璃卡匣上下料
- UPH產能
110K
- 設備尺寸
1600×2100×2300mm（僅供參考）
聯體式Mini-LED固晶機
聯體式Mini-LED固晶機，能實現同一基板同時完成三種Mini-LED芯片固晶。
細節圖
技術參數
產品特點
- 用于Mini-LED顯示行業，PCB板類型支架
- 芯片自動找正軟件，可實現同一基板完成三種不同的芯片
- 邦定頭采用全環控制伺服電機準確控制, 配備漏晶檢查
- 芯片平臺采用直線電機XY位置找正, 角度補償找正
- 晶環Wafer ring采用料盒方式，可自動換環
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