- 功能
實現(xiàn)同一基板同時完成三種Mini-LED芯片固晶
- 精度
X-Y偏移≤±25 μm，角度≤±2.5°
角度≤±2.5°
- 晶圓尺寸
6吋
- 上下料
自動上下料
- 行程范圍
260x200mm
- UPH
110K
- 設(shè)備尺寸
4000×1500×2200mm
Mini-LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
Mini-LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，用于針對Mini-LED背光顯示，以針刺方式的固晶。
技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品特點
- 1、用于Mini LED顯示行業(yè)，PCB板類型支架
- 2、芯片自動找正軟件，可實現(xiàn)同一基板完成三種不同的芯片
- 3、邦定頭采用全環(huán)控制伺服電機準確控制, 配備漏晶檢查
- 4、芯片平臺采用直線電機XY位置找正, 角度補償找正
- 5、晶環(huán)Wafer ring采用料盒方式，可自動換環(huán)
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