- 設(shè)備特點
可針對特殊的薄膜進行加熱貼膜，貼膜后可選裝AOI精度檢測，實時監(jiān)控貼膜質(zhì)量
- 貼膜精度
±0.3mm
- 平臺溫度
最高160度
- 框架尺寸
150-300mm(L), 60–100mm(W), 0.1–0.5mm(H)（僅供參考）
- 產(chǎn)能
UPH≥ 240
- 工作流程
自動上料→清潔→貼膜→精度檢測→自動下料
QFN框架前貼膜設(shè)備
QFN框架前貼膜設(shè)備，針對QFN/DFN前貼膜工藝，完成框架產(chǎn)品的自動上下料, 雙平臺設(shè)計，AOI精度自動檢測，自動完成QFN/DFN膠帶粘貼在產(chǎn)品表面；可同時實現(xiàn)堆疊式、彈匣式上下料的需求。
細節(jié)圖
技術(shù)參數(shù)
相關(guān)產(chǎn)品
