- 設備特點
針對特殊的薄膜，可選裝膜預溫功能模塊，貼膜后可選裝AOI精度檢測模塊，實時監控貼膜質量
- 貼膜精度
±0.3mm
- 平臺溫度
160°C max
- 框架尺寸
150-300mm(L), 60–100mm(W), 0.1–0.5mm(H)（僅供參考）
- 產能
UPH≥160（視保溫時間而定）
- 工作流程
自動上料→清潔→貼膜→自動下料
QFN框架后貼膜設備
QFN框架后貼膜設備，針對半導體QFN/DFN封裝的后貼膜工藝，完成框架的料盒式自動上下料，自動完成QFN/DFN膠帶粘貼在產品表面，恒溫倉保溫活化，可選配AOI檢測模塊自動檢測貼膜精度。
細節圖
技術參數
相關產品
