- 名稱
全自動(dòng)SUS Lami貼合設(shè)備
- 功能
將SUS鋼片或散熱膜與Panel進(jìn)行貼合
- 產(chǎn)品尺寸
3-10吋，最大尺寸為220×260mm，最小尺寸為80×50mm
- 效率
4.5 S
- 設(shè)備精度
2D: ±0.07mm
3D: ±0.15mm
- 設(shè)備尺寸
11000×2800×2200mm（僅供參考）
- 技術(shù)優(yōu)勢(shì)
可實(shí)現(xiàn)Z字物料，卷料，片料，萃盤(pán)多種來(lái)料方式；SUS在下，Panel在上，采用從下往上貼覆方式，成熟穩(wěn)定的滾輪下貼技術(shù)，銅箔倒裝出料；
設(shè)備具有二次貼，三次貼，保壓功能，AOI精度自檢功能。
- 工藝流程
Panel來(lái)料→撕BP膜→usc清潔→plasma清潔→SUS貼合→AOI檢測(cè)→成品下料
全自動(dòng)SUS Lami貼合設(shè)備
全自動(dòng)SUS Lami貼合設(shè)備，用于折疊線手機(jī)鋼片貼合、散熱膜貼合，流程包括來(lái)料、撕BP膜、清潔、貼合、檢測(cè)、下料。
技術(shù)參數(shù)
相關(guān)產(chǎn)品
