- 名稱
650組裝平臺設(shè)備
- 應(yīng)用
4.5吋-6吋手機(jī)振子、主副板、攝像頭等自動組裝
- 尺寸
最大尺寸:6吋
最小尺寸:4.5吋
- 效率
15.0s
- 設(shè)備精度
±0.05mm
- 設(shè)備尺寸
650x1850x2000mm(僅供參考)
- 技術(shù)優(yōu)勢
模塊化設(shè)計(jì),兼容多種上料模式,如翠盤、編帶、堆疊等,分上料區(qū)、中轉(zhuǎn)區(qū)和組裝區(qū),手機(jī)由流水線對接上下料。
具有換型快,效率高,穩(wěn)定可靠等特點(diǎn),大大減少人力的投入。
- 工藝流程
流水線來料→粗定位→CCD拍照→機(jī)械手抓取零件→對位組裝→松開粗定位→流水線下料
650組裝平臺設(shè)備
650組裝平臺設(shè)備,用于4.5吋-6吋手機(jī)振子、主副板、攝像頭等自動組裝,流程包括來料、定位、拍照、抓取零件、組裝、流水線下料。

技術(shù)參數(shù)
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