- 產(chǎn)品尺寸
5-17.3吋
- 設(shè)備節(jié)拍
10s（單邊4顆IC/FPC計(jì)）
- 精度
ACF貼附精度：X: ±0.15mm(3σ), Y: ±0.1mm(3σ)
清洗水滴角：＜15°
COG: XY: ±5μm(3σ)
FOG: XY: ±10μm(3σ)
PCB: X: ±25μm(3σ), Y: ±30μm(3σ)
- 設(shè)備尺寸
33900×3000×2200mm（僅供參考）
- 技術(shù)優(yōu)勢(shì)
整線全自動(dòng)上下料，自動(dòng)串線作業(yè)，IC供料自動(dòng)堆疊供料，自動(dòng)翻轉(zhuǎn)功能，可對(duì)應(yīng)多邊多顆IC作業(yè)，F(xiàn)PC綁定部分可最多對(duì)應(yīng)4種不同的FPC上料以及綁定作業(yè)。
PCB自動(dòng)上料清潔，可擴(kuò)展到多顆PCB綁定，PCB綁定后帶3D相機(jī)檢測(cè)壓痕以及異物等。
全線體設(shè)備支持MES,CIM等數(shù)字化賬料功能。
- 工藝流程
LD→EC→IC綁定→FPC綁定→AOI+ART→PCB綁定→PCB AOI→ULD
全自動(dòng)中尺寸5-17.3吋綁定整線LD/EC/COG/FOG/AOI/FOB/FOB AOI綁定整線
全自動(dòng)中尺寸綁定整線，應(yīng)用于17.3吋以下NB/車載產(chǎn)品的自動(dòng)上料、綁定區(qū)端子Plasma清潔，IC自動(dòng)上料后自動(dòng)對(duì)位綁定，F(xiàn)PC自動(dòng)上料清洗后自動(dòng)綁定，綁定后AOI偏移檢測(cè)+ART阻抗檢測(cè)，PCB自動(dòng)上料綁定以及后續(xù)ART檢測(cè)，三合一點(diǎn)膠，下料機(jī)收料。上下料機(jī)可對(duì)接雙層AGV料車也可對(duì)接天車。
技術(shù)參數(shù)
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